[경제신문 스크랩] 11.1 '승부수' 띄운 삼성 이재용…'사상 최대' 53조 쏟아붓는다

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'승부수' 띄운 삼성 이재용…'사상 최대' 53조 쏟아붓는다

핵심내용 구조화

★ What?

삼성전자가 AI용 반도체(HBM) 생산을 올해보다 2.5배 늘린다. 

이를 위해 연간 역대 최대인 53조 7000억 원을 투자한다.

★ Why?

반도체 재고가 5월에 정점을 찍은 뒤 감소하고 있으며, 영업 손실도 감소하고 있고 메모리 업황이 2024년까지 회복할 것이라고 예측하고 있다.

따라서, 인공지능(AI) 확산으로 수요가 폭증하는 HBM 생산 능력을 2.5배 확대하기로 하였다.

★ How?

삼성전자는 반도체 경쟁력 강화를 위해 고부가가치 제품 중심으로 역대 최대 시설 투자를 이어간다. 

 

 

용어 정리

☆ HBM (High Bandwidth Memory, 고대역폭 메모리)

여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 만든 제품으로 기존 D램보다 데이터 처리 속도가 훨씬 높다.

중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU)와 함께 작동하여 서버의 학습 및 연산 성능을 크게 향상시킨다. 

AI로 GPU (그래픽 처리장치)의 활용 범위가 넓어지면서 HBM 시장도 커지고 있다. 

질문

★  반도체 사업이 계속 적자인데 HBM이 미치는 영향은 어땠나?

HBM의 시장점유율은 SK하이닉스-삼성전자-마이크론 순으로 각각 50%, 40%, 10%로 추정된다. 

HBM 점유율이 높을수록 D램 사업 회복 속도가 빠른 것으로 보인다. 

HBM이 범용 D램 대비 판가가 6~7배 높기 때문이다.

HBM 비중이 가장 높은 SK하이닉스는 D램 사업 2분기 만에 흑자전환에 성공하며 경쟁사와 격차를 보였다.

 

출처: 뉴데일리 경제, 10.31 글로벌 D램 3사 실적 살펴보니… 'HBM' 따라 희비 엇갈려

글로벌 D램 3사 실적 살펴보니… 'HBM' 따라 희비 엇갈려

투자에 적용할 점

★ HBM 관련주?

대장주: 삼성전자, SK하이닉스

주요장비 공급업체: 한미반도체, 이오테크닉스, 윈팩, 오픈엣지테크놀로지, 엠케이전자, 마이크로프랜드, 자비스

 

• 한미반도체: 반도체 후공정 전문 장비 업체. D램 다이를 수직으로 연결하는 본딩 장비를 제조.
• 이오테크닉스: 반도체 레이저마크, 레이저 응용기기 제조. HBM 생산에 필수적인 열압착 본딩장비를 SK하이닉스와 공동 개발
• 윈팩: 반도체 패키징 킻 테스트 사업. SK하이닉스 D램 테스트의 50% 이상을 윈팩이 담당.
• 오픈엣지테크놀로지: 인공지능 기술을 엣지 환경에서 구현하기 위해 필요한 시스템 반도체 설계 IP 기술 개발. 정부과제인 '고성능 AI 서버용 HBM3 급 이상 인터페이스 기술 개발' 수행
• 엠케이전자: 반도체 패키징 소재인 본딩 와이어 등을 생산. HBM 수요 증가에 따라 공급 중인 소재의 수요도 급증할 것으로 예측됨.
• 마이크로프랜드: 반도체 소자의 테스트 공정에 사용되는 프로브 카드 제조 업체. HBM용 프로프 카드 개발 진행.
• 자비스: 반도체 패키지 검사용 고해상도 엑스레이 검사 장비 개발. HBM에 사용되는 TSV 결함은 광학식 카메라 검사가 불가능하여 자비스의 검사장비가 필요할 것으로 예상.